Elaboration de panneaux de particules de bois de kenaf avec un liant non conventionnel : experimentation de la colle d’os en perles

  • K Kadja
  • KB Amey
  • S Drovou
  • K Sanda
  • M Banna
Keywords: panneaux de particules, colle d’os en perles, Module d’élasticité, Module de Rupture.

Abstract

L’objectif de ce travail est de tester une nouvelle génération de liants entrant dans la fabrication des panneaux de particules sans générer des problèmes liés à l’environnement et à la santé environnementale. Pour cela, des tests d’élaboration des panneaux de kénaf (hibiscus cannabinus l.) sont effectués en utilisant la colle d’os en perles à des températures et taux de liants variables. Le procédé d’élaboration ainsi défini et appliqué à la température optimale de 140°C est mieux indiqué pour l’élaboration des panneaux de kénaf. En effet, à cette température, les valeurs des caractéristiquesmécaniques, module d’élasticité (MOE) et module de rupture (MOR) obtenues sur les panneaux réalisés, sont conformes à la norme ANSI A 208 1 1999montrant ainsi que la colle d’os en perles est bien indiquée pour l’élaboration des panneaux de kénaf.

Mots clés : panneaux de particules, colle d’os en perles, Module d’élasticité, Module de
Rupture.


ABSTRACT

The objective of this work is to experiment a new generation of bindersfor the manufacture of particle boards without causing any worldwide environment and specifically environmental health problems. For this, testsfor elaboration of the kenaf panels (Hibiscus cannabinus L.) are made using the beads bone glue at variable values of temperature and binder rate. The defined process, applied at optimal temperature of 140 °C, is best suited for production of kenaf panels. In fact, at this temperature, the obtained values for kenaf panels mechanical characteristics, asmodulus of elasticity and modulus of rupture, are conform with thosefrom ANSI A 208 1 1999 standard showing that the beadsbone glue is well indicated for elaboration of kenaf panels

Keywords: Particle board, beads bone glue, modulus of elasticity, modulus of breaking.

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eISSN: 2413-354X
print ISSN: 1727-8651